为便于供应商及时了解政府采购信息， 根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》 （财库〔****〕**号）等有关规定，现将南京理工大学****年政府采购意向公开（第**批）政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(*元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 微电子学院亚微米精度键合机 | *********** | 电子工业专用生产设备 | 亚微米精度键合机，1套。贴片精度0.***, 适用于尺寸 0.******.****到*********的芯片。主要参数包括，1.设备主机系统：1.1 固定分光镜光学对位系统 1.2压力控制模块0.**-**** 1.3工作台 工作区域： ********** 1.4贴片臂 1.5智能工艺管理软件（***）2.精度校准工具包 3.Y轴相机视野拓展 4.间隙控制模块。5. 芯片吸头 6.基板加热模块（*****），带气体冷却和真空吸附功能 7.工艺气体保护 适用于使用惰性气体保护的芯片键合工艺。8.增强型*****加热平台，提升可承受压力到****。9.侧面相机 **.蘸胶托盘 **.正装贴片绘图软件 **.设备具有配套：超声波清洗设备 臭氧清洗设备 等离子清洗设备 热板 氮气烘箱 ****烘箱，数量各*台。 | *** | ****年**月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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****年**月**日
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