*、项目名称
********询价-外壳/盖板/裸芯/封装代工
*、项目内容
1. 明细:
标的名称 | 规格型号 | 计量单位 | 数量 |
**位数模转换器芯片 | ****** | 只 | ***.** |
****年**月***室新品项目封装费 | ********等 | 批 | 1.** |
****年9月***室新品项目封装费 | *********_***+等 | 批 | 1.** |
********协议芯片 | ******** | 只 | 1,***.** |
******外壳 | ******** | 只 | ***.** |
******外壳 | *******(**) | 只 | 2,***.** |
******外壳 | ******** | 只 | 7,***.** |
******外壳 | ******** | 只 | ***.** |
******** | 只 | ***.** | |
******外壳 | ******** | 只 | 1,***.** |
******** | 只 | ***.** | |
***软件及设备租赁 | / | 批 | 1.** |
**** | ******* | 只 | 2.** |
** | ******-*******/K | 只 | 1,***.** |
********裸芯 | ********裸芯 | 只 | **.** |
*******裸芯 | *******裸芯 | 只 | ***.** |
*******裸芯 | *******裸芯 | 只 | ***.** |
********裸芯 | ********裸芯 | 只 | **.** |
**.** | |||
*******裸芯片 | *******裸芯片 | 只 | **.** |
******外壳 | ****** | 只 | 1,***.** |
***** | ****** | 只 | ***.** |
********-***外壳 | ********-*** | 只 | ***.** |
***芯粒***** | ************ | 张 | 1.** |
************型**位微控制器 | ************ | 只 | ***.** |
爱芯**.**月份定制电路结算 | 无 | 批 | 1.** |
场可编程门阵列(****)***电路 | ********-*** *** | 只 | **.** |
单道实验 | 焊料片 | 批 | 1.** |
电机驱动器 | ******* 裸芯 | 只 | ***.** |
电路 | ********* | 只 | 5.** |
房屋租赁费 | 套 | 只 | 1.** |
封帽/捡漏 | ********** | 只 | 1.** |
封帽/检漏/打印 | ******** | 只 | **.** |
封装 | *******_**** | 只 | **.** |
无 | 批 | 1.** | |
盖板 | *********** | 只 | ***.** |
***** | 只 | ***.** | |
高科9月封装费结算-存储器 | 无 | 批 | 1.** |
高科9月封装费结算-电源 | 无 | 批 | 1.** |
高科9月封装费结算-数字 | 无 | 批 | 1.** |
高科塑封框架对账单**.**-**.6 | 见清单 | 批 | 1.** |
工程批封装 | *******-2 | 只 | ***.** |
焊料环 | ****** | 只 | ***.** |
合成石托盘 | ******* | 个 | **.** |
******** | 个 | **.** | |
合金盖板 | ****-**-*****-**-1 | 只 | 1,***.** |
********** | 只 | ***.** | |
**********-1 | 片 | ***.** | |
********** | 片 | ***.** | |
********** | 片 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | 3,***.** | |
**,***.** | |||
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | 2,***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | 0.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | ***.** | |
**-**********-********-*** | 只 | 1,***.** | |
华普**月定制产品结算 | 无 | 批 | 1.** |
基准芯片 | ***** | 只 | ***.** |
技术服务费 | *******-**/*******-** | 套 | 1.** |
检测服务 | 无 | 项 | 1.** |
晶圆级封装技术服务费 | J-********/*********** | 项 | 1.** |
晶圆级加工费 | ***检验共面性 | 小时 | ***.** |
逻辑门 | ************(*****-5) | 只 | **.** |
裸芯片 | ****** | 只 | **,***.** |
********* | 只 | 1,***.** | |
1,***.** | |||
模具 | 外壳盖板 | 只 | 1.** |
平缝盖板 | *********** | 只 | ***.** |
散热片 | ****** | 只 | 8.** |
扇出****加工 | **********(************) | 颗 | ***.** |
**********(*******-***) | 颗 | ***.** | |
*********(*******-***) | 颗 | ***.** | |
*路正弦波发生器芯片 | ******* | 只 | ***.** |
******* | 只 | ***.** | |
******* | 只 | ***.** | |
******* | 只 | ***.** | |
******* | 只 | 2,***.** | |
2,***.** | |||
外壳盖板代理费 | 1 | 批 | 1.** |
外协加工 | 贴片 | 批 | 1.** |
温度传感器 | ******** | 只 | **.** |
误码率分析仪 | ******* | 台 | 1.** |
*芯**-**月结算 | 无 | 批 | 1.** |
*芯****年底********-***冲刺结算单 | 无 | 批 | 1.** |
*芯****年底统*结算单 | 无 | 批 | 1.** |
*芯7-**内配结算 | 无 | 批 | 1.** |
运杂及代理费 | 2% | 次 | 1.** |
增值税 | **% | 次 | 1.** |
植柱 | ******** | 只 | **.** |
中科芯定制电路**月结算 | 无 | 批 | 1.** |
装盒 | ******** | 只 | 6.** |
******** | 只 | 6.** | |
租赁费 | 套 | 只 | 1.** |
2.交货地点:江苏无锡
3.交付时间:合同签订后**周内完成生产和交付
*、企事业资格要求
应为中国电子科技集团公司第***研究所合格供方内厂家
*、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方:中国电子科技集团公司第***研究所
该项目采取线下对接报名,请与项目联系人直接联系。
联系人:**\邢工****-******** 蔡工****-********
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